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PCB工程师在覆铜的时候，为了让覆铜达到预期的效果，需要注意PCB板覆铜以下方面：

1、如果线路板上有SGND、AGND、GND等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的来作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线，、等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

5、在板子上最好不要有尖的角出现。

6、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。

7、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

PCB板覆铜，如果接地问题处理好了，是“利大于弊”，它可以减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。