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龙蟠科技融资融券信息显示，2023年8月31日融资净偿还318.74万元；融资余额1.93亿元，较前一日下降1.63%。

融资方面，当日融资买入406.64万元，融资偿还725.38万元，融资净偿还318.74万元，连续10日净偿还累计1760.15万元。融券方面，融券卖出5.52万股，融券偿还12.51万股，融券余量92.72万股，融券余额1245.21万元。融资融券余额合计2.05亿元。

龙蟠科技融资融券交易明细（08-31）

龙蟠科技历史融资融券数据一览

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